环氧磨石地坪

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水泥基磨石地坪

按实际情况确认各施工区域并使用彩条布及围挡封闭施工区域 +原地面打磨处理 + 修补原地面裂缝及空鼓处理+界面剂二道 +彩色自流平材料一道(一次施工成型) + 研磨抛光。


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产品介绍


  •    施工环境及基层地面要求: 环境及地面温度≥50C,适宜自流平材料浇筑温度在 150C 到 250C 之间。空气相对湿度<75%,地面相对湿度<80%。
  •   自流平材料在铺设施工过程中,应适当封闭作业,避免强对流空气及雨水,要注意遮蔽阳光直射,避免表面干燥过快。干粉材料要存放在没有潮湿或冻结的地点。
施工流程
flow
 自流平施工工序流程 —— 基层地面检查:
        水泥基自流平施工基面必要条件:
  •   使用 2 米靠尺地面落差不超过 5mm;基层强度及施工环境需符合上表所述要求;
  •   将楔形尺放入直尺下,可直接读出地面的偏差;
  •   由于现场基层地面赋存有开裂、空鼓,局部基层比较松软,应采用专门的打磨机和铣刨机,对地面进行打磨铣刨修补处理,把表层松软的基层去除;再检查基层地面程度是否达到要求。
  • 水泥基磨石

 面层自流平施工工序流程 —— 基层地面处理:
  •   先对基层地面进行简单的清扫、吸尘处理后,详细检查地面情况;有无开裂、空鼓、松软,并在地面图纸处注明。①:地面松软起砂的区域需使用打磨机对地面进行打磨处理,把表层松软的混凝土清除干净。②:基层混凝土地面有开裂处使用切割机沿裂缝处进行切割处理后,使用无溶剂树脂进行灌缝处理并在裂缝处黏贴纤维网格布工艺;
  •   基层地面清理后应采用专门的打磨机(或抛丸机),对地面进行全面打磨处理,需全部清除原混凝土地坪上的杂质及松软部分,在打磨施工后,再检查地面程度及平整度是否达到要求;
  •   基层地面的处理必须使用专门的地面打磨机(抛丸机)对地面进行打磨处理,打磨处理采用纵横交错方式,确保去除基层水泥浮浆、松动部位。仔细打磨后用真空吸尘器吸尘清除浮灰、垃圾,若基层表面如有凸起的地方,需要其他专用机械对其进行清除,使其与地面保持平整。通过打磨工艺处理后,地面形成粗糙的表面能更大提高水泥自流平的附着力。
  • 水泥基磨石

 重点区域打磨处理:
  •   基层地面处理后,使用专门的机械打磨边角部位及需特出处理部位;
  •   基层地面洗刨处理后,如还发现局部地面松软,应使用水性混凝土渗透强化剂,对表面进行多遍涂覆,一般 2-3 遍,大幅度提高基层地面的强度;
  •   对基层地面存在开裂、空鼓处需进行修补处理。在开裂处,用切割机沿其开裂处切割后,填入专用水泥基灌缝材料(如水泥灌浆材料);在空鼓处,进行清除处理后,并用水泥自流平材料先进行修补处理。
 基层缝隙处理及修补:
  •  裂缝宽度小于 0.3 ㎜的不需要修补,用喷砂打磨机处理基层后,用真空吸尘器彻底清洁裂缝,涂刷界面剂即可封闭裂缝。
  •   裂缝宽度大于 0.3 ㎜、小于 2 ㎜的,用切割机沿其开裂处进行切割,切割深度在 20mm 深,同时用切割机将裂缝上口切成 V 形,将混凝土碎片、杂物清除干净后,采用带有真空吸尘器的喷砂打磨机彻底清理裂缝,涂刷界面剂,待界面剂干燥后,浇筑与上层同型号的水泥基自流平;24 小时后再进行下道工序施工。
  •   将地面大于 0.5mm 宽的结构裂缝、原基础水泥干缩裂缝用切割机切割 15-20mm 深的v字形缝隙,严重处需在沿缝隙每隔 10-15cm 切割横向拉结缝;
  •   使用专门工具、吸尘器等将原基础伸缩缝内垃圾清理干净;
  •   将切割好的裂缝和地面空洞用专用修补砂浆修补,孔洞较大的需在砂浆里掺入石子;
  •   原地面伸缩缝须用记号笔在墙角处打好标记,伸缩缝内提前安装泡沫条,泡沫条安装好后用和面层同质的自流平材料将伸缩缝填充平整;
  •   用 2 米靠尺将地面误差严重的地方标示出来,涂刷界面剂后用修补砂浆或自流平水泥砂浆修补平整
彩色自流平施工工序流程 —— 涂覆专用抗裂高渗透水性界面剂系统:
        涂布界面剂前的基层地面必须是干燥、清洁无油渍。
  •   将专用界面剂材料按比例配比后,使用专门的滚筒对地面进行均匀、无遗留的涂布且表面无积液;待第一遍涂布的材料干燥后,需再进行第二遍涂布,材料涂布总用量在 0.5kg/m2 以上,并使其界面剂材料达到彻底封闭地面的作用并提高地面的抗压强度及形成一道抗裂膜,满足自流平地坪对地面的要求;
  •   在抗裂预制膜界面剂涂刷干燥 8 -12 小时后,需彻底检查一遍涂布情况是否满足要求,如局部地方存在问题,需再进行涂布施工,直至满足要求以后才可对地面进行自流平地坪材料的铺设;
  •   在界面封闭剂干燥后,设置分段条,在每次施工分界处先弹线,然后粘贴泡沫橡胶粘条(10×6mm)粘贴在封闭剂上;对于变形缝处粘贴宽的海绵条,为防止错位其后面可用木方或方钢顶住。
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 面层自流平施工工序流程 —— 分割界条设置:
        根据工地现况进行区域分割
  •   在界面封闭剂施工完毕干燥后,设置自流平施工分段条,在每次施工分界处先弹线,然后粘贴泡沫橡胶粘条(10mm×6mm)粘贴在封闭剂上;(建议自流平浇筑施工宽度不超过 15 米,理想的施工宽度不超过 10 米)对于变形缝处粘贴宽的海绵条,为防止错位后面可用木方或方钢顶住。
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    墙面贴脚处用泡沫条贴于贴脚线与地坪相接的墙面底部。

 面层自流平施工工序流程 —— 现场搅拌自流平材料:
  •   自流平材料泵送施工时,应采用自动泵送机搅拌施工,自动泵送搅拌机在施工前,必须检查电源可靠接通及自来水源的稳定供应,泵送连接管必须接通至施工区域;
  •   在自动泵送时,必须连续施工,中间不得停歇;材料加水搅拌后使用时间为 10~20分钟,超过时间后自流平砂浆将逐渐凝固开始初凝,即产生强度而丧失流动性,故必须连续施工。自流平的施工宽度要根据泵的容量和铺摊厚度而定,一般情况下施工宽度不宜超过10米;
  •   自动泵送搅拌机在材料流动度检测合格后,即可开始泵送自流平材料,自动加水量 需严格控制,25kg 自流平材料加 5.0kg 水(即:材料加水量 20%);
  •   自流平材料泵送初期必须接出湿润泵管的水,待正式自流平材料泵出后,将泵管移至作业面的一端,从左到右、从里往外水平缓慢均匀送料,严禁局部材料太多,影响最终平整效果。在自流平材料初凝前必须穿专用钉鞋进入,自流平消泡滚筒对地坪单方向来回滚扎,以排除因搅拌时带入的气泡,避免气泡麻面及接口高差。

 面层自流平泵送浇筑具体施工方法:
  •  自流平浇筑前应在墙角、柱脚及需做伸缩缝或分格区(如有)等部位用密封条粘贴,门口、排水口、踏步处用泡沫塑料条封堵,待自流平施工完毕,起出密封条,用中性硅酮密封胶进行接缝处理。对变形缝等处粘贴较宽的泡沫塑料条,为防止错位,可用木方或方钢进行固定;
  •   自流平搅拌后,测试流动度,根据测试结果进行用水量调整。将泵管移至作业面的一端,沿作业面横向缓慢均匀移动,均匀摊铺浆料,用刮板辅助流平。严禁局部泵浆太多,影响找平效果;
  •   当自流平流出 500 ㎜宽范围后,由手持长杆齿形刮板、脚穿钉鞋的操作工人在自流平砂浆表面轻缓地进行第一遍梳理。导出砂浆内部气泡和辅助流平;
  •   当自流平流出 1000 ㎜宽范围后,由手持专用长杆针型消泡辊筒、脚穿钉鞋的操作工人在自流平砂浆表面轻缓地进行滚压消泡,施工时必须对自流平单方向滚扎,以排除因搅拌时带入的气泡,避免气泡麻面及接口高差。提高自流平砂浆的密实度。
 其它各细部地面施工处理方法:
  •  设备下面自流平处理方法:设备下面无法用大型打磨设备时,应使用手提式打磨机对基层地面进行打磨处理;手提式打磨机无法施工时,应采用粗砂纸进行手工打磨处理,同时用吸尘器对每个隙缝处进行仔细吸尘后,涂覆界面处理剂,在隙部处滚筒无法涂覆时应采用小型喷枪对地面进行界面剂喷涂处理;在施工自流平时,应计算好设备下面的材料用量后,才能进行施工;在自流平铺设时应采用灌浆法对隙部进行处理,让自流平材料自动流淌铺设于设备基础下;
  •   地漏处理方法:在地漏处设置一个大于地漏的圆形密封盖(一般直径 25cm,高 1cm),在自流平硬化成型后取出密封盖,用手工贴板制作成圆形坡面,即在制作圆形坡面时应降低自流平材料的流动度,用手工铁板抹压成圆形坡面;
  •   当自流平流出 500 ㎜宽范围后,由手持长杆齿形刮板、脚穿钉鞋的操作工人在自流平砂浆表面轻缓地进行第一遍梳理。导出砂浆内部气泡和辅助流平;
  •   排水沟处理:在排水沟侧面应打磨清理干净,并涂覆界面剂后黏贴泡沫胶条,胶条应高出基层地面 6mm,并与排水沟的侧面紧密相连,如有空隙应先用材料进行封堵,同时泡沫条必须成一直线,方可进行自流平施工。
抛光流程
flow
 表面初磨:
  •   工艺介绍:根据其自流平面层表面硬度采用合适的磨料对其表面进行研磨,清除表面浆料。
  •   施工设备、工具及耗材:无尘研磨机机、手抛机、150-300#树脂磨片。
 细磨:
  •   工艺介绍:用500目树脂细磨。
  •   施工设备、工具及耗材:无尘研磨机机、手抛机、500目树脂片。
  •   工艺要求:要保证去除所有细小划痕,表面经过打磨后平整光滑,边角处用手动打磨设备打磨处理,达到和周围相同效果。
 固化剂施工:
  •   砂浆打磨到500目以后仔细检查表面是否有划痕以及细小的气孔,表面要颜色一致,平整光滑,无划痕以及气孔以及破损,然后开始涂刷固化剂,两小时之内要及时补涂均匀,防止局部受料不均。待固化剂干燥以后用用500目打磨,要将表面附着固化剂打磨掉,表面不能有白斑。
 抛光:
  •   用高速抛光机对其表面进行抛光,直至达到其光亮度

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